2020年集成电路专项扶持计划申请指南

　　一、扶持方向

　　（一）支持企业做大做强项目。

　　支持深圳市集成电路企业做大做强。

　　（二）支持布局前沿基础研究项目。

　　支持深圳市有关单位承担集成电路领域工业转型升级项目建设。

　　（三）加强对设计企业购买设计工具支持项目。

　　对深圳市集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA设计工具软件给予资助。

　　（四）鼓励芯片应用推广项目。

　　对深圳市深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片进行奖励。

　　二、设定依据

　　（一）深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28号)。

　　（二）《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》（深府办规〔2019〕4号）。

　　（三）《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》（深工信规〔2019〕4号）。

　　三、扶持标准

　　支持项目数量受专项资金年度总额控制。

　　（一）支持企业做大做强项目。

　　集成电路企业营业收入在2018年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

　　企业核心团队总人数不超过10人，一般包括企业高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。

　　（二）支持布局前沿基础研究项目。

　　对深圳市有关单位获得集成电路领域工业和信息化部工业转型升级项目，国家资金在2016年6月21日后拨付到账的，且项目仍在执行期内的，按国家资金的1:0.5给予配套。本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。

　　（三）加强对设计企业购买设计工具支持项目。

　　对深圳市集成电路设计企业2018年购买集成电路设计专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

　　（四）鼓励芯片应用推广项目。

　　对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在2018年度销售金额累计超过500万元，且2018年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在2018年度销售金额给予10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。

　　以集成电路（芯片）专利证书或集成电路布图设计等级证书判定是否企业自主研发设计，以芯片名称和芯片型号判定是否单款芯片。

　　四、申报条件

　　申报条件由基础申报条件和项目专项申报条件两部分组成。

　　（一）基础申报条件。

　　1.申报主体为在深圳行政区域内（含深汕特别合作区）依法注册登记的法人企业、事业单位、行业协会和其他组织，项目实施地深圳市(含深汕特别合作区)。

　　2.申报主体不违反国家省市联合惩戒政策和制度规定，没有被列为失信联合惩戒对象。

　　3.申报项目符合深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划布局和专项申报指南的要求，符合国家和我市能耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的经济和社会效益。按有关规定完成项目所需的用地、环评、规划等备案或核准，取得有关批准文件。

　　4.申报单位无逾期未办理验收或验收未通过的项目。

　　5.具备实施申请项目所需的资金、人员、场地、设备等主要条件保障。

　　6.申报单位提交的营业收入等经营指标数据，应确保与报送市统计部门的数据一致。

　　7. 不存在就同一单位建设内容相同或部分相同的项目向市有关部门进行多头申报的情形。

　　8.法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。

　　（二）专项申报条件。

　　1.支持企业做大做强项目。

　　（1）申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。

　　（2）集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计企业的集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。

　　（3）集成电路制造企业是指以集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；三是具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

　　（4）集成电路封测企业是指以集成电路封装、测试为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路封装、测试销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；三是具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。

　　（5）申报企业营业收入在2018年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元。

　　（6）申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　2．支持布局前沿基础研究项目。

　　（1）申报单位已获得工业和信息化部工业转型升级项目且该项目未获得过市级财政资助。

　　（2）国家资金已经拨付到账。

　　（3）国家资金于2016年6月21日后拨付。

　　（4）项目仍在执行期内。

　　（5）申报单位注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　3.加强对设计企业购买设计工具支持项目。

　　（1）申报单位为集成电路设计企业。

　　（2）集成电路设计企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。

　　（3）申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　4.鼓励芯片应用推广项目。

　　（1）申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。

　　（2）集成电路设计、制造和封测企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。

　　（3）申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　五、申请材料

　　（一）支持企业做大做强项目。

　　1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件；

　　2.申报企业营业执照复印件（三证合一新版，验原件，收复印件）；

　　3.公司章程（验原件，收复印件）；

　　4.申报单位法人代表身份证（验原件，收复印件）；

　　5．申报单位申报项目负责人身份证（验原件，收复印件）；

　　6.企业对核心团队人员的认定说明（含核心团队人员名单、个人身份证号等内容）

　　7.企业核心团队人员身份证（收复印件）；

　　8.企业核心团队人员简介、学位、学历证书；

　　9.企业核心团队人员社保缴纳记录；

　　10.税务部门提供的单位2018年度完税证明(收复印件)；

　　11.2018年度财务审计报告(收复印件，加盖申请单位公章)；

　　12.企业提供自成立起至2017年历年审计报告中，含“营业收入”的《利润表》。（验对应审计报告原件，收复印件）

　　13.其他证明材料，如企业资质证书、知识产权证书、新产品或新技术证明（查新）材料、检测报告、集成电路布图设计证书等（至少一项，自主选择提供）。

　　以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。

　　（二）支持布局前沿基础研究项目。

　　1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件；

　　2.申报营业执照或登记证书复印件（三证合一新版，验原件，收复印件）；

　　3.章程（验原件，收复印件）

　　4.申报单位法人代表身份证（验原件，收复印件）；

　　5．申报单位申报项目负责人身份证（验原件，收复印件）；

　　6.税务部门提供的单位2018年度完税证明(收复印件)；

　　7.2018年度财务审计报告(收复印件)；

　　8.工业转型升级项目中标文件、项目合同、国家资金下达通知、国家资金下达收款回单（验原件，收复印件）；

　　9.项目专项审计报告(收复印件)。

　　以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。

　　（三）加强对设计企业购买设计工具支持项目。

　　1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件；

　　2.申报企业营业执照（三证合一新版，验原件，收复印件）；

　　3.公司章程（验原件，收复印件）；

　　4.申报单位法人代表身份证（验原件，收复印件）；

　　5．申报单位申报项目负责人身份证（验原件，收复印件）；

　　6.税务部门提供的单位2018年度完税证明(收复印件)；

　　7.2018年度财务审计报告(收复印件)；

　　8.购买EDA工具的合同、支付凭证、发票等证明材料（验原件，收复印件）；

　　9.申报单位获得的集成电路专利证书或集成电路布图设计登记证书（至少一项）。

　　以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。

　　（四）鼓励芯片应用推广项目。

　　1.登录广东政务服务网在线填报申请书，提供通过该系统打印的申请书纸质文件原件；

　　2.申报企业营业执照（三证合一新版，验原件，收复印件）；

　　3.公司章程（验原件，收复印件）

　　4.申报单位法人代表身份证（验原件，收复印件）；

　　5．申报单位申报项目负责人身份证（验原件，收复印件）；

　　6.税务部门提供的单位2018年度完税证明(收复印件)；

　　7.2018年度财务审计报告(收复印件)；

　　8.集成电路（芯片）专利证书或集成电路布图设计登记证书；

　　9.芯片销售合同（验原件，收复印件）、货款到帐凭证和销售发票复印件。

　　以上材料均需加盖申报单位印章，多页的还需加盖骑缝印章；一式2份，A4纸正反面打印/复印，非空白页（含封面）需连续编写页码，装订成册（胶装）。

　　六、申请表格

　　登录广东政务服务网——深圳市——市工业和信息化局——搜索集成电路专项扶持计划，在线填报。

　　七、申请受理机关

　　（一）受理机关：市工业和信息化局。

　　（二）受理时间：

　　1.网络填报受理时间：2019年6月21日至2019年6月28日17时（注：超过网络填报受理的截止时间，不再受理新提交申请）；

　　2.书面材料受理时间：2019年6月28日至2019年7月5日17时；