深圳市发展和改革委员会关于组织申报首批广东省工程研究中心的通知

发布日期： 2020-8-3

深圳市发展和改革委员会关于组织申报首批广东省工程研究中心的通知

各有关单位：

　　按照广东省发展改革委通知要求，现围绕我市半导体及集成电路领域发展需求，组织开展首批广东省工程研究中心申报。有关事项通知如下：

　　一、申报基本条件

　　（1）申报单位应从事相关产业领域的技术研发，具备良好的产学研合作基础；拥有一批能够带动产业发展的高水平技术研发成果和技术储备，部分成果已成功实现产业化；能为省工程研究中心的建设和运行提供资金支持。

　　（2）工程研究中心建设项目要有明确可行的发展思路、研发任务和建设目标；建设方案合理，管理和运行机制规范；项目要有新增固定资产投资（建筑工程或新购置设备），建设期一般不超过3年。

　　（3）在本行业具有较强的影响力，研发人员总数不少于50人，其中专职研发人员不少于30人。

　　（4）研发设备原值：设计类不少于1000万元，制造类不少于3000万元，

　　（5）研发场地不少于2000平方米。

　　（6）主持（承担）过省级以上科研计划或主持（参与）过行业标准制定。

　　（7）在深圳市发改委不存在逾期未验收的已获资助项目。

　　（8）已在市发改委获批市级工程研究中心的，本次不得申报同一领域的省级工程研究中心。

客服联系方式3

　　二、申报领域

　　重点资助半导体及集成电路以下领域：

　　1.芯片设计。

　　（1）围绕高端芯片研发设计需要，建设芯片设计工具软件研发和测试平台，开展数字电路EDA工具核心技术攻关，推动模拟或数模混合电路EDA工具软件实现设计全覆盖，开展EDA云上架构和应用AI技术研发，开展TCAD、封装EDA工具开发，以及底层算法与机构技术的研发，提升自主研发工具软件国产化水平，增强对高端芯片设计的服务功能。

　　（2）面向重点领域高端通用芯片的市场需求，建设芯片设计研发、模拟仿真和测试平台，开展射频芯片（含毫米波芯片）、第三代半导体芯片、传感器芯片、基带芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI芯片等专用芯片设计，探索开展太赫兹芯片研发，提升高端芯片设计能力和工程化验证能力。

　　2.芯片工艺制程。围绕高端芯片生产制造关键环节问题，建设芯片生产制造关键技术研发、中试和测试平台，开展FinFET特色工艺制程、先进工艺制程开发，探索FDSOI等新技术路径开发，提升芯片生产制造技术水平，满足射频芯片、显示驱动等产品生产制造需求。

　　3.先进封装测试。围绕提升芯片封装测试竞争力，建设先进封装测试研发和工程化验证平台，开展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术开发，开展超高速光通信核心器件与模块封测技术开发，为封装测试工艺技术升级和产能提升提供重要研发平台支撑。

　　4.关键材料与器件。针对半导体及集成电路产业关键材料及器件薄弱环节，建设关键材料与器件研发及工程化验证平台，开展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料以及化合物半导体器件和模块的开发，开展氟聚酰亚胺、光刻胶等电子化学品材料以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体等元器件关键材料研发，着力提升关键材料与器件在芯片生产制造中的市场应用水平。

　　5.关键装备与零部件。针对芯片生产制造中关键设备及零部件短板问题，建设芯片生产制造关键设备及零部件研发及工程化验证平台，开展光学和电子束光刻机关键部件、先进封装技术专用设备研发，开展缺陷检测设备、激光加工设备、半导体器件巨量组装设备等整机设备研发，以及高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头等设备关键零部件研发，推动关键设备及零部件在芯片生产制造中的应用。

　　6.前沿技术综合创新。面向半导体及集成电路产业未来发展趋势，建设新一代半导体及集成电路综合研发平台，围绕工具软件、芯片架构、芯片设计、特色工艺制程、半导体新材料、生产设备核心部件等环节，开展关键核心技术攻关，积极开展混合集成、异构集成等技术研发，加强多种技术路线探索，加速先进适用技术在半导体及集成电路产业领域的产业化应用。

集成电路